据悉，比亚迪计划自主研发智能驾驶专用芯片，由比亚迪半导体团队主导，并已向设计公司发出需求，同时正在招募BSP技术团队。
消息人士称，如果进展顺利，该芯片有望在年底推出。BSP即板级支持包，为芯片上运行的操作系统提供标准接口。有行业人士指出，从BSP入手启动芯片研发并不罕见。
比亚迪尚未就此发表评论。
比亚迪的半导体团队已成立近20年，于2020年分拆独立并计划上市，目前主要生产IGBT、MCU等电控和工业芯片，尚未涉足智能驾驶和数字座舱芯片领域。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等已建立起庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏还设立了芯片研发团队。
比亚迪董事长王传福在6月8日的股东大会上表示，新能源汽车的未来发展方向是电动化和智能化，比亚迪将像在电动化领域一样，在智能化领域全面展开技术验证。
