5月26日消息，英特尔代工业务正推动其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂转型，目标是打造全球首个玻璃基板大规模量产基地。
按照规划，英特尔希望借助玻璃基板技术优化现有封装方案，在降低数据中心功耗压力的同时压缩整体成本，并依托里奥兰乔工厂实现规模化生产，预计在2030年前完成相关部署。
里奥兰乔工厂此前主要承担硅光子技术制造任务。完成此次产能升级后，这座工厂将同时负责英特尔硅光子技术与玻璃基板的生产制造。
与传统有机基板相比，玻璃基板在AI高算力、高负载场景下具备更强优势。传统方案容易出现翘曲，互连密度也受到限制；而玻璃基板拥有更好的平整度和热稳定性，能够显著提升互连密度。此前，英特尔也已展示过结合嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的玻璃核心基板原型。
在客户层面，亚马逊云科技和思科已经是英特尔先进封装业务的重要客户。同时，苹果、谷歌、微软、英伟达以及特斯拉等公司，也正与英特尔就进一步合作展开洽谈。
