从2024年到2025年，AI技术正快速从实验室走向真实场景，成为推动人机交互的新引擎。天玑开发者大会2025以“AI随芯、应用无界”为主题，汇聚全球开发者、终端厂商和产业链伙伴，被视为AI生态中的重要活动。会上，联发科提出“智能体化用户体验”的愿景，并启动“天玑智能体化体验领航计划”，同时发布三大AI新产品：天玑开发工具集与AI开发套件2.0、天玑星速引擎升级，以及旗舰5G AI芯片天玑9400+，实现从芯片到模型再到工具的全链路开放。
大会提出智能体化用户体验的五大特征：主动及时、理解用户、互动协作、持续学习与隐私保护。这些特征需要芯片、模型、应用、终端以及整个生态系统的协同演进，并催生高效的开发者解决方案。因此联发科推出了天玑开发工具集的端到端可视化开发工具NeuRon Studio，并升级至天玑AI开发套件2.0，形成围绕开发效率和落地路径的系统解决方案，同时天玑9400+提供强大算力支撑。
NeuRon Studio 为AI应用开发提供全流程一站式体验，助力开发提速
AI应用的开发瓶颈并非单点问题，而是链路问题：工具碎片化、调优需手动、模型分析效率低，给开发者带来三大挑战。在此之前，AI开发往往需要多工具链来回切换，存在兼容性和效率问题。
NeuRon Studio 提供端到端的自动化开发支持，覆盖模型到应用的一站式全链路，支持多工具的整合，提供神经网络自动化调优和跨模型分析，逐个解决痛点。
当前开发者在使用工具时面临种类繁多、功能不聚合、碎片化等难题。NeuRon Studio 将多种MLKIT工具整合为一站式、可视化的开发链路，减少拼装式搭配，使开发效率显著提升。
NeuRon Studio 还支持自动化调优神经网络的带宽和性能，在开发过程中实现自动优化，且能实时监控大模型演化过程。此前需要大量人工调参的情形，现在仅需数小时即可完成。
此外，NeuRon Studio 提供跨模型全链路分析，给出全局视角和执行流程，开发者无需逐个模块独立分析，大幅节省分析时间。
这不仅是工具升级，更是推动智能体化用户体验的基础设施。
天玑AI开发套件2.0 将全面释放端侧AI能力
去年发布的天玑AI开发套件得到广泛关注。MDDC 2025 上，联发科宣布天玑AI开发套件2.0，在模型库规模、架构开放程度、端侧前沿技术支持和端侧LoRA训练落地等方面实现全面跃升，为开发者提供更开放、全面的端侧AI解决方案。
端侧AI应用开发需对接多种大模型，Gen-AI Model Hub 的模型数量在原基础上显著增加，并支持 DeepSeek-R1 蒸馏模型、通义千问、混元等端侧大模型，以及视觉、语言、多模态等多种模型，开发者可通过 Gen-AI Model Hub 一键调用模型能力，获得更丰富的开发选项。
为避免受限于现有模型库，联发科还推出了开源弹性架构。与以往只能部署特定架构模型不同，弹性架构允许开发者直接修改平台源代码，在无需厂商支持的情况下完成自研大模型的部署，提升开发效率与自由度。
自 DeepSeek 出现以来，这种更适合端侧部署、推理更高效的训练模式迅速引起行业关注，主流大模型也在提升推理能力。天玑AI开发套件2.0 全面支持 DeepSeek 四大关键技术：MoE（混合专家模型）、MTP（多Token预测）、MLA（多头潜在注意力）、FP8 推理，Token 产生速度提升超过两倍，内存带宽需求显著下降，使端侧推理更高效、响应更迅速。
天玑AI开发套件2.0还首次引入基于NPU的端侧LoRA训练，在天玑NPU上进行推理训练，相比基于CPU的训练，速度提升约50倍，将训练时间从一天缩短至约半小时，提升个性化体验，让终端更加贴近用户。
智能体用户体验的进化来自于生态整合与协同提升
本次MDDC 2025展现了更强大的开发者解决方案与持续扩展的天玑AI生态。自去年起，天玑AI生态伙伴数量显著增长，开发工具套件下载量也实现了显著提升，显示开发者对天玑解决方案的认可在增强。
联发科与OPPO深度合作，基于天玑AI开发套件中支持DeepSeek的四大关键技术，快速实现MoE在端侧的部署，Token 产生速度提升显著，提升端侧大模型的计算效率与推理性能，使端侧AI交互更及时、用户体验更好。
联发科还与 vivo、全民K歌携手，利用天玑AI人声提取技术显著提升录音质量，将 vivo X200s 打造成安卓端K歌旗舰机，获得专业录音认证，带来室内级的录音体验。
基于天玑AI开发套件的开源弹性架构，联发科还与美图合作完成美图自研PIX GP模型的整合，并针对模型进行全链路微秒级分析，以确保端到端的最佳性能。在双方的合作中，开发效率提升约30%。
天玑生态也拓展至智能座舱领域，与绝影合作完成自有模型移植，使核心生态速度较云端方案更快，赋能多模态智能座舱在端侧的运行能力，让汽车拥有更“有趣的灵魂”。
天玑AI开发套件已接入NVIDIA TAO生态，实现TAO与天玑生态的全面打通。这意味着开发者可以获取更多NVIDIA TAO生态的AI开发资源，将开发成果迁移到天玑端侧平台，达到一次开发、跨域应用的生态效应。双方携手被视为推动智能体化体验的强力加速器。
在AI从技术爆发期转向体验普及期的关键节点，联发科正以芯片为底层、工具为桥梁、生态为核心，打通芯片–模型–工具–终端的全栈路径。从智能手机向智能座舱延展，开发工具与落地体验同步进化，天玑平台正成为智能体化体验的推动力。AI生态进入规模化部署阶段，行业正释放“硅基智能体”的潜能，使AI体验从尝鲜走向日常。
