据外媒报道，美国政府于本月7日进一步加大对中国电信设备公司华为的施压，撤销一些企业向华为出口芯片的许可，涉及的美国企业包括英特尔和高通。报道还提到，高通在5月8日表示，其对华为的一项出口许可证已被撤销。
证券文件显示，2023年，中国市场占英特尔总营收的27%，此次对华为的出口限制可能影响其营收的6个百分点。
无独有偶，近日，有网传消息称，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“KiRin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。
不过，财联社报道，华为相关人士回应称该消息不实。
但无论如何，华为已经不是首次面对美国如此苛刻的出口限制，余承东在今年年初的内部信中就曾明确表示：“过去几年，面对一轮又一轮的制裁打压，顽强的终端将士没有浪费这一场危机的机会，反而迸发出了更大的能量，相信办法总比困难多，学会开逆风船。”
CanalYs发布的中国（大陆）台式机和笔记本市场份额和年增长率报告显示，2023年，华为电脑总出货量398.6万台，占据10%市场份额，同比大涨11%。而在排名前五的品牌中，只有华为这个“电脑界”的新手，实现了正增长。
据爆料称，华为正在自研苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产的一款芯片，多核性能将接近M3。该未命名的华为SoC还配备了Mali-920图形处理器，其性能接近苹果M2的GPU。此外，该架构具有较强的可扩展性，据传言，华为计划推出更强大的变体，类似于苹果推出的M3 PRo和M3 Max。其他规格包括32GB内存和2TB存储空间。
按照消息人士的说法，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上。
自主芯片对华为的意义重大，它不仅降低了对外部供应链的依赖，增强了华为的可控性和核心竞争力，也为华为在全球市场上赢得更大的话语权和影响力提供了支持。
在手机芯片领域，旗舰手机Mate60系列的发布，标志着华为再次回归到自家麒麟芯片，不再受制于对高通的依赖。麒麟芯片不仅在华为手机中广泛应用，还在全球范围内展示了华为的技术实力和品牌影响力。
而在PC芯片领域，华为很可能再现这样的奇迹。
