互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月20日 0

12家日本公司集体合作研发高性能汽车芯片

12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。

12家日本公司集体合作研发高性能汽车芯片

这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商(日本电装公司、松下汽车系统)和5家半导体公司(Cadence design systems日本公司、MiRise Technologies、瑞萨电子、Socionext和SynopsYs日本公司)。

丰田汽车公司高级研究员Keiji YaMaMoto被任命为ASRA的主席,日本电装公司的高级顾问Nobuaki KawahaRa被任命为执行董事。

ASRA将利用芯粒(别称“小芯片”)技术研发汽车SoC,以便从2030年起在量产汽车中安装SoC。