据报道，台积电计划在2024年上调先进制程报价，已与多家大客户完成协商沟通。
消息称，台积电将先进制程报价上调3%~6%，不同厂商涨幅不一。目前已与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通、博通等多家客户进行沟通。
分析称，尽管市场低迷，台积电仍决定通过调涨先进制程报价以抵消成本。另一方面，台积电在7nM以下制程上领先于竞争对手，因而更具底气。
台积电对市场传言不予评论。英伟达CEO确认与台积电合作密切，最新H100芯片由台积电独家代工，下一代代工也将交给台积电。联发科的3nM产品在台积电投片，3nM车用旗舰芯片预计将在2025年量产。
