翱捷科技股份有限公司首次公开发行不低于4,183.01万股，拟募资23.8亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
翱捷科技股份有限公司是一家无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业，成立于2015年，公司股东包括阿里、小米、高瓴等。
根据招股书显示，翱捷科技股份有限公司有完整的2G到4G基带芯片产品，已经成功量产超过20款以上芯片，并且具备5G通信芯片研发能力，目前旗下首款5G基带芯片已成功流片，预计2021年末或2022年初实现量产。
