5月24日消息，在上世纪80年代，日本半导体一度成为世界第一，并且给美国厂商极大的压力，但在遭受美国打压之后丧失了领先优势，失去的30年中先进工艺也落伍了，倒是在2nM节点日本回来了。
去年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了RAPIdUS公司，日本官方给予巨额补贴，希望打造先进的半导体生产线，从当前的45nM工艺弯道超车到2nM工艺。
日前RAPIdUS公司正式公布了未来的建设规划，将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。
2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nM工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nM节点工艺只晚了1-2年。
不仅要量产2nM工艺，RAPIdUS公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。
不过这个规模相比台积电还是差很远，该公司2022年的营收就有700多亿美元，其中7nM及5nM先进工艺就占了近一半的营收。
