据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO庆桂显、IBM资深副总裁Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁Prabu Raja、IMEC执行副总裁Max Mirgoli等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。
路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上谈到，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代DRAM的提案，最高投资5000亿日元。对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出，有1.3万亿日元预算可用于补助半导体业者的投资。
西村康稔在记者会上表示，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段工艺方面扩大合作。
另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。应用材料将与日本先进半导体制造商RAPIdUS加强合作，以促进新产品开发和人才培育。
业内人士指出，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，会面时也提到，将以客户需求及日本政府的补贴为前提，考虑在日本扩大投资。
根据早些时候报道，IMEC将在日本北海道设立研发中心，协助RAPIdUS研发2nM工艺量产技术。
