联发科发布全新芯片天玑9200+，5月将发布配备该芯片的机型

5月11日消息，据外媒报道，周三，联发科发布了天玑9200+芯片，这款芯片是天玑9200芯片的升级版。

去年，联发科推出了天玑9200芯片，成为高通高端骁龙芯片的有力竞争对手。尽管这款芯片尚未被广泛使用，但这并不妨碍该公司对其进行升级。

联发科表示，天玑9200+芯片在上一代天玑9200芯片的基础上进行了性能升级，同时保持了电源效率，使电池寿命更长，游戏体验更好。

天玑9200+芯片基于台积电4nM制造工艺打造，搭载有八核CPU，其中包括1个主频高达3.35GHz的ARM CoRtex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ARM CoRtex-A715大核和4个主频为2.0GHz的ARM CoRtex-10能效核心。

为了进一步提升天玑9200+在游戏和其他计算密集型应用中的性能，联发科将该芯片的ARM IMMoRtalis-G715 GPU提升了17%。

联发科表示，首批搭载天玑9200+芯片的智能手机预计将于2023年5月发布。