4月13日消息，据外媒报道，当地时间周三，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和ARM宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。
英特尔和ARM表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。ARM的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。
据外媒报道，英特尔的18A工艺技术旨在与台积电即将推出的2纳米制造工艺竞争，后者据传将于2025年问世。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。
2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel FoundRy SeRvices，简称IFS），目标是吸引苹果和英伟达等客户，这两家公司经常依赖台积电和三星制造芯片。
2022年7月份，英特尔宣布与联发科达成芯片代工协议。根据协议，联发科将采用英特尔的制程工艺代工一系列智能边缘设备所需的多款芯片，而英特尔的代工服务部门将提供广泛的制造平台。
今年1月底，英特尔又宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。
