4月4日消息，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。
世禹精密主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机；AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。
据物产中大投资介绍，半导体设备领域具有研发难度高、研发周期长、投入金额大、验证周期长特点，高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上，但是近年来随着中国对于芯片的重视和高强度投入，中国半导体设备公司开始奋起直追。世禹精密布局半导体后道封装及自动化设备领域，经过多年的深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。
