一个挖角事件让三星与台积电的明争暗斗成为焦点。曾在台积电任职19年的林俊成转投三星。
林俊成的封装技术生涯有很多亮点，带领团队建立了多个产品线。他加入三星的先进封装业务组。
业内人士认为林俊成的加入对于开发和工艺提升都有正面影响。
三星近年来一直在推进半导体代工业务，包括先进封装。
三星在先进封装方面取得了一些成就，包括X-Cube等技术。
但在实际生产中，三星遇到了一些困难，包括对FOWLP封装技术的怀疑。
三星正在努力整合资源，公布了一系列技术路线图，包括加速2.5D/3D异质整合封装技术。
但行业中对于三星在先进封装上的表现仍存在疑虑，包括资本支出不高和内部组织调整的问题。
先进封装对于晶圆代工业务变得越来越重要。
台积电在先进封装领域取得了成功，整合了多种技术平台。
台积电通过与后端封测公司的合作，在封装领域占据优势。
韩国后端的半导体封测产业面临人力不足问题，台积电在封测方面拥有较大优势。
台积电争取苹果订单的优势在于后端封测处理技术。
