美国去年推出了500多亿美元的芯片法案，向半导体行业砸下巨资补贴生产，除了本国企业希望争取补贴之外，韩国半导体也决定在美国建半导体工厂，不过现在他们发愁了，因为想拿补贴可不容易。
据金融时报消息，美国的芯片补贴具体的细则公布了，长达75页，里面对在美国建半导体工厂有详细的要求，补贴额度很诱人吗，最多可补贴35%建厂费用，但是限制条件也非常多，甚至可以说苛刻。
比如拿到美国补贴建厂之后，禁止使用这些补贴给股东分红或者股票回购，而且未来10年内在受到关注的国家进行投资扩产。
这些还只是拿补贴的条件之一，最让韩国厂商担心的是美国要求半导体厂商未来分享利润，只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。
这个要求是前所未有的，此前全球的国家拉拢半导体厂商都没有提出如此过分的要求，公司对此很担心，因为盈利要分成，一旦行业到熊市周期，美国可没打算退还分走的利润。
之前计划投资170亿美元在美国建设先进工艺晶圆厂，也计划在美国建设存储芯片晶圆厂，投资规划都是百亿美元起步。
