高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺 据外媒报道,台积电计划在今年下半年推出N3E制程工艺,扩展他们的3nM工艺家族。 业内人士称,高通和联发科将采用台积电的N3E制程工艺,用于代工相关的产品。相关媒体披露,高通预计会是台积电N3E制程工艺的第二个客户。台积电CEO魏哲家在财报分析师电话会议上表示,N3E制程工艺有更强的性能、能效及良品率,将为智能手机和高性能计算提供完整的平台支持,量产预计是在今年下半年。魏哲家还表示,尽管厂商正在调整库存,但客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。