互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月2日 0

英特尔延迟下单台积电的3nm芯片

2月22日消息:据报道,英特尔与台积电在使用后者3纳米节点的产品上的合作遇到了一点障碍。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。据报道,英特尔正将与台积电的订单推迟到2024年第四季度。因此,如果这个报告是准确的,第一个ARRow Lake处理器将在2024年第四季度末至2025年第一季度推出。

据称,在ARRow Lake之前,英特尔将在今年晚些时候推出RapTor Lake-S桌面处理器,为发烧友和工作站市场提供增强的性能。RapTor Lake-S之后,今年晚些时候将推出第14代MeteoR Lake系列。MeteoR Lake将是与台积电在CPU方面的首次合作。它由英特尔4(7纳米)计算芯片以及台积电制造的GPU(5纳米)和SoC(6纳米)芯片组成,使用FOVeRos3D技术。