研究机构的报告显示，去年下半年全球半导体需求下滑，部分产品的价格也有下滑，但全年的销售额仍有增长，创下新高。
全球半导体的销售额创下新高，相关零部件及原材料的销售额也不错，硅晶圆的出货量和销售额也创下新高。
数据显示，去年全球硅晶圆出货147.13亿平方英寸，同比增长3.9%；销售额为138亿美元，同比增长9.5%。
报告显示，去年全球硅晶圆出货量增加，主要受汽车、工业、物联网及5G等应用需求的推动。
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，过去10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年有下滑。
