12月7日消息，据国外媒体报道，台积电计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，总投资额增加至400亿美元。
2020年5月15日，台积电宣布投资120亿美元在亚利桑那州建造第一座芯片工厂。工厂于2021年6月份开始建设，计划2024年开始量产4纳米芯片，月产能为20000片晶圆，预计创造约1600个就业岗位。
12月6日，台积电在该工厂举行设备迁入仪式，公司领导、客户、供应商等出席。
除第一座芯片厂外，台积电还宣布将在亚利桑那州建设第二座芯片厂，计划于2026年开始生产3nM制程技术。
台积电表示，参与工厂建设的建筑工人超过1万人，两个晶圆厂将创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接提供的工作岗位。
这两座晶圆厂每年将生产超过60万片晶圆，终端产品价值将超过400亿美元。
