近日接连的见诸报端，让台积电站上了风口浪尖。
特别是台积电宣称最先进的3nM工艺将转移到美国在业界引起轩然大波，毕竟之前台积电创始人张忠谋对所谓的“赴美”建厂表现得嗤之以鼻，多次表示在美建厂没有成本效益、缺乏文化基因和产业链。如果说在美建5nM厂还可说“情非得已”之外，这次为何彻底“反转”，将最先进的3nM移师美国？
尤其是11月初台积电包机将受训完成约300名工程师迁至美国，且在未来几个月还会包机将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国，是要将先进工艺和人才拱手相让吗？这将引发哪些连锁反应？未来的台积电还有后手吗？
解答这些问题背后，不得不说地缘政治的烈度从没有像如今这样“搅”得全球半导体供应链天翻地覆，而“一骑绝尘”的代工巨头台积电置身其中已然身不由己。
3nM为何移师？
近年来由于疫情导致的供应链“断链”危机，以及地缘政治风险下芯片的“断供”危机，半导体制造已成为全球各国和地区基于安全考量的必争之地。
作为代工业龙头，台积电已经成为各个国家的“拉拢”目标，美国、欧洲、日本都积极拉拢台积电到当地设立晶圆厂。尤其是美国表现相当“卖力”，成效也最显著：在台积电承诺在美建5nM工厂不到两年，又将最先进的3nM晶圆厂移师美国。
尽管业界对此褒贬不一，但对于台积电来说，采取这一举动更多基于现实的考量。
有业内人士陶凯（化名）分析，台积电一直都非常重视ProfIT与股东权益，这几年保持超过50%的利润，这来自多方面的综合能力降低成本、调升价格、产品组合等都是可以运用的策略，这显示台积电的弹性调整能力很强。
虽然在美建厂成本过高，但初期美国补助的力道也大可以cOVeR部分成本。
在台积电重视股东权益的立场下，衡量此举在可接受范围之中。
此外，因台积电大部分客户来自美国。陶凯进而指出，从满足客户希望回归在地制造的风险考量，台积电小规模建厂供给客户所需、满足客户期望值也是台积电重要的选择。
这其中，芯片法案也发挥着巨大的“引力”作用。以赛亚调研(IsAIah ReSeaRch)认为，台积电在美国扩产的主要原因为美国芯片法案的通过，使台积电在美国设厂可以获得补助，增加扩大在美投资意愿。除此之外，芯片法案为鼓励在地投片、在地生产，美系客户在台积电亚利桑那厂投片亦可获得补助，再加上分散供应链风险的考量，美系客户确实会向台积电提出要求，而美系客户贡献台积电营收占比高达4成以上，一定程度会提高台积电在美国的设厂速度及规模。
集微咨询从另一角度解读称，除台积电可依照芯片法案拿到美国的补贴之外，也是为了向美国示好，在上个月的BIS事件后，美国为台企提供了一年的缓冲期，在美建厂等一系列动作更有利于台积电获得美国政策上的支持。
2nM会步后尘？
一个随之而来的问题是3nM移师了，2nM甚至之后的1nM还会在美国落地吗？
台积电在6月份正式公布了2nM工艺，并透露了一些技术细节。相比3nM工艺，在相同功耗下，2nM速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。台积电预计将在2025年量产。
陶凯认为，这还言之尚早。从研发方向来说，台湾一直才是主力，台积电是否有需要在美国建2nM或1nM厂，也还得看产能开出之后的状况、订单变化、整体技术支援是否配套得上等，尚无法定论。再者，美两年后是否需要台积电持续建厂还是未知数，从美主打联盟的态势来看，拉拢日韩的策略也一直在加速。
以赛亚调研的观点是，从短期来看确实机会不大，但长期仍需要时间观望。台积电2nM预计2025年在台湾量产，通常台积电最先进的制程节点都会留在台湾，海外的投资向来会落后至少一代制程，因此美国如要有2nM以下的厂，至少要等到2025年后才有机会。
而且在后摩尔时代，先进制程需要搭配先进封装才能更有效益。以赛亚调研分析，台积电在美国尚未有先进封装的扩产计划，如台积电未来要继续扩建2nM以下的厂，上下游配搭的生态圈也是需要考虑的一环。
据悉，台积电正在获取2nM芯片工厂的土地，大概2025年能够投入量产。至于1nM，台积电也确定会落地桃园龙潭。
集微咨询指出，这还是要看后续的政策形势，最先进的技术应该还是会留在台湾。
产能和人才“失据”？
尽管台积电到美国设厂有诸多现实的因素，但被迫配合美国战略规划的成分亦交织其中。
明面来看，台积电可继续保证供应链的持续供货以及订单的稳定，但从长远来看，势必会产生一系列重大且深远的、不可逆的影响。
首当其冲的是产能分配。尽管当前最先进的3nM制程已在台湾量产，但量产过程中依旧会积累更多经验以及技术改进。即便3nM到2024年在美国建成，届时一定是集3nM之大成。
而为了稳固营收体系，台积电或将美国工厂作为重要的产能输出点。一旦量产和客户订单纷至沓来之际，必然会倾斜产能，由此台湾主阵地的产能占比会如何此消彼长呢？
在产能“下滑”之后，设备、人才或渐次流失。而台积电最近在大张旗鼓包机将培训员工送至美国，也让业界引发了人才空心化的质疑。有外媒表示，台积电正在被“搬空”。
以赛亚调研对此并不认同，尽管台积电积极培育美国员工，一定程度会帮助美国半导体制造业的发展，但因台积电是一家高度分工的公司，每位员工只会知道与自己相关的工作内容，要完全掌握一项技术并不是一件容易的事情。
而且，这批培训的几乎都是新手，就算有些较资深的干部派过去，技术含量与经验值上也还是有限的。
进一步来看，从半导体就业形态分布来看，IC设计相较于晶圆制造的工作内容对于员工来说有更强的吸引力。以赛亚调研指出，因而能否吸引到更多美国在地员工投入晶圆代工以掌握关键技术，还需要时间观察。
但就算人才暂时不足忧虑的话，台积电的深层隐忧已然浮出水面。
未来的“煎熬”
对于台积电来说，在美建3nM厂不得不说是“与虎谋皮”。
毕竟，美国费尽心思将台积电先进工艺导入美国的目的，已是司马昭之心路人皆知。有行业人士指出，这不仅是为了让制造业加速回流，更主要的目的是有朝一日能获得台积电的技术和人才资源，扶持英特尔等美企取代台积电，从而掌握全球芯片代工领域的话语权。
一个可预见的操作是待台积电在美国的3nM厂量产之后，以美国实力到时候从容“买下”可说是轻而易举，台积电也只能吃“哑巴亏”。
当然，台积电3nM厂落地美国或许并不如想象那么顺利。尽管美国的如意算盘打得很精，但台积电在我国台湾的卫星工厂约超过300家，整个供应链的支援系统并没有都一起迁移过去的想法，3nM是否会出现缺工缺料的问题，美国往后如何自己形成”客制化”的供应链还存在难度。
但这个时间差会持续多久呢？
在美国的重重施压之下，正如某行业专家所言，台积电两头在外，设备受制于人，美国大客户不能失却，台积电相当于在走钢丝。而且，三星、英特尔等竞争对手也在虎视眈眈，日美联合2nM攻关也将台积电排除在外，台积电已然站在了火山口上。
处于风口浪尖的台积电，看来要迎来更大的风暴了。