大众旗下CARIAD与意法半导体合作研发车载芯片

7月21日消息，据国外媒体报道，大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将共同为大众汽车的下一代汽车开发芯片。

这两家公司在当地时间周三发布的一份联合声明中表示，双方的合作针对的是基于统一和可扩展软件平台的新型大众汽车。

CARIAD成立于2020年，目前拥有约5000名工程师和开发人员，致力于为大众集团旗下所有汽车开发统一的软件平台和操作系统。

据外媒报道，CARIAD还与意法半导体达成协议，由台积电为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。该公司此举旨在提前数年确保大众集团汽车的芯片供应。

意法半导体表示，与其合作可使CARIAD进一步扩大其在半导体方面的专业知识，并在共同开发中获得额外的经验。