英特尔首席执行官帕特・基辛格近日确认，LunaR Lake 处理器中的部分芯粒将采用台积电的 N3B 工艺节点。
英特尔在 IFS DiRect 2024 大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产 LunaR Lake。
IT之家注：LunaR Lake MeteoR Lake 的后继产品，目标市场是不断增长的笔记本电脑领域。
基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 ARRow Lake、LunaR Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产。
这意味着英特尔 LunaR Lake 将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家 Intel 18A 工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。
