根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET的最新报告，美国晶圆厂的建设速度几乎是全球最慢的，而中国大陆正在极速追赶。
报告显示，全球共新建了635座晶圆厂，平均建设时间为682天。
建设速度最快的是日本，平均只需584天，然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。
美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好一些。
如果划分不同时间段来看，美国的情况更不容乐观。
199x年和200x年，美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂，进入201x年则要花费918天。
与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。
进入202x年，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。
比如台积电位于亚利桑那州的FAb 21又推迟了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底，三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。
数量方面美国也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年则仅仅22座，合计120座。
同期，中国大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。
尽管数量和速度不代表一切，尖端工艺上我们差距还非常大，但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。
尽管美国制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。
CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。