天风国际证券分析师郭明錤日前在推特表上示，高通将推出代号为HaMoa的芯片，与苹果apple Silicon芯片对标，该芯片采用4nM工艺，预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
高通CEO安蒙周四告诉路透社，他相信在一个芯片设计团队的帮助下，自己公司可以拿出市场上最好的芯片，这个团队曾经从事于苹果自研芯片的工作，但现在在高通工作。
据了解，高通此前发布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为111.64亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，创下历史纪录;净利润为29.34亿美元，与去年同期的17.62亿美元相比增长67%;不按照美国通用会计准则，高通第二财季调整后净利润为36.61亿美元，与去年同期的21.85亿美元相比增长68%。
在公布2022年第二季度财报后与高通公司高管的问答环节结束时，高通CEO安蒙被问及笔记本电脑市场，以及高通公司打入该市场的计划。安蒙透露，以NUVIA技术打造的全新自有架构PC等级处理器，将会在2023年下半年时完成制作。
