三星预计将在下个月正式开始建设美国第二家芯片代工厂

据国外媒体报道，今日，业内消息人士表示，三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二座芯片代工厂有望下月正式动工。

据悉，三星电子是在去年11月份宣布将在泰勒市建造一座新芯片代工厂的。该工厂是该公司在美国的第二座芯片代工厂，占地500万平方米，预计投资170亿美元，预计将在2024年下半年全面投入运营。

三星电子在美国的第一座芯片代工厂位于得克萨斯州奥斯汀，该工厂在1996年建成投产，距离该公司第二座芯片代工厂25公里。