荣耀旗下首款第二代骁龙8旗舰新机——全新的荣耀Magic 5系列即将与大家见面，荣耀官方正式宣布，荣耀Magic5系列/荣耀Magic Vs发布会将于北京时间2月27日20:30正式召开，并同步晒出了预热海报。
全新的荣耀Magic5系列将率先在2月27日在MWC巴塞罗那亮相，后续还会在国内单独召开国行新品发布会。从官方同步晒出的预热海报显示，该机的后置相机模组将采用圆形设计，内部包含三颗摄像头，呈三角形排列，辨识度极高。相机模组中央还印有“100X”字样，预示着该机将支持最高100倍变焦，闪光灯则在下方的两颗摄像头中央靠下位置。
全新的荣耀Magic 5系列将会采用一块6.8英寸定制准高分护眼柔性屏，将搭载第二代骁龙8处理器，基于台积电4nM工艺制程打造，主频3.2GHz，高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%，GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。该机还将支持100W有线快充和50W的无线快充，并且是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。
全新的荣耀Magic 5系列旗舰将有望在2月27日与大家见面，荣耀CEO赵明曾表示，要将Magic 5系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。
