据官方日前宣布的消息，RealMe将于4月20日也就是明天14:00正式推出全新RealMe Q5系列机型，包含Q5i、Q5和Q5 Pro三个版本。而随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日RealMe副总裁徐起进一步带来了真我Q5 Pro的更多核心细节。
据RealMe副总裁徐起最新发布的预热信息显示，全新的RealMe真我Q5 Pro将会搭载广受用户好评的一代神U&Mdash;&Mdash;骁龙870 5G次旗舰处理器，基于7nM工艺打造，CPU包含一颗A77（3.19GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 5（1.8GHz）小核，不仅性能强大，功耗也控制得恰到好处。值得注意的是，这也将是RealMe Q系列首次搭载骁龙8系芯片。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的RealMe Q5 Pro将采用一块6.62英寸AMOLED开孔屏，采用居中开孔全面屏设计，搭载高通骁龙870次旗舰处理器，后置6400万+800万+200万三摄，电池为4880MAh，并将支持80W有线闪充，拥有四大亮点，还采用双电芯串联技术，搭配智能算法，12分钟可将5000MAh电池充至50%。此外，该机的机身厚度为8.65MM，重量为194.5G。
据悉，全新的RealMeQ5系列将在4月20日下午14:00正式发布，不出意外的话将继续成为新一代千元爆款，更多详细信息，我们拭目以待。
