3月3日消息:日前ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范「UCIe」。
图片来自UCIe
UCIe标准的全称为「UniveRsal ChIPlet InteRconnect ExpReSS」，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。UCIe1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。
据介绍，UCIe初始版本来自英特尔，英特尔将该规范批发给业界，并将成为UCIe联盟。英特尔在发言中表示:「将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM2.0战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。
