高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，采用台积电4nM工艺制程，官方号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局。而随着该芯片的亮相，大家关注的焦点也转移到了谁将打破该芯片旗舰底价的问题上，其中一贯主打极致性价比的RedMi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，小米集团中国区总裁卢伟冰疑似开始为搭载该芯片的新机进行预热。
据小米集团中国区总裁卢伟冰最新发布的信息显示：猜猜RedMi哪款产品搭载骁龙8 Gen2？结合以往RedMi机型的推出节奏，不少网友纷纷猜测，RedMi家族最先搭载骁龙8 Gen2芯片的机型很可能会是全新的RedMi K60系列，而按照前代机型的策略来看，该机可能会依旧命名为K60至尊版。除此之外，该系列将依旧推出K60、K60 Pro、K60 PRo+等多个版本，覆盖从入门到高端各个价位。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的RedMi K60系列将继续推出多个档位的机型，其中最高将会采用挖孔2K直屏，毕竟前作RedMi K50系列就已经将“全面推动2K屏普及作为了口号”，处理器将会包括骁龙8+以及届时最高端的骁龙8 Gen2旗舰处理器，同时还将最高将搭载5000万像素的大底主摄。除此之外，该系列机型还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是RedMi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的RedMi K60系列最早将在今年12月与大家见面，不出意外，该机就将是今年最后一款“旗舰焊门员”。更多详细信息，我们拭目以待。