宝马下一代自动驾驶汽车将在2025年开始采用高通芯片

高通公司周二宣布，宝马将在下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。高通还介绍了与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。

据了解，宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析摄像头数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。新的高通芯片将用于搭载「Neue Klasse」模块平台的电动车型，这些车型将于2025年开始生产。

高通公司在手机芯片供应商中居首，但一直在尝试多元化业务。高通首席执行官Cristiano Amon表示，公司技术的潜在市场达到7000亿美元，比手机芯片行业高出7倍。高通欧洲高级副总裁Enrico Salvatori表示，与宝马合作将为宝马的下一代车型带来最新的骁龙技术，提供安全、智能和精密的驾驶体验。