纳斯达克上市公司、半导体解决方案公司RaMbUS日前举行发布会，发布了9.6 Gbps HBM3内存控制器IP。
RaMbUS大中华区总经理苏雷和RaMbUS接口IP产品管理和营销副总裁Joe SalvadoR出席了会议。
会议开始，苏雷首先介绍了RaMbUS公司的基本情况，RaMbUS现在主要的业务包括基础专业授权、半导体IP授权和芯片业务。其中半导体IP又主要分为接口IP和安全IP。RaMbUS的技术和产品面向数据中心和边缘计算市场，以及汽车物联网等细分市场。
SalvadoR随后发布了RaMbUS新品。他介绍称，所谓高带宽内存（HBM），其中包含了中介层，以及处理器、内存堆栈。这就意味着可以通过HBM带来非常高的带宽，而且还有非常高的能效解决方案，及低延迟。
SalvadoR表示，RaMbUS所能够提供的，是一个已经经过验证的，能够支持9.6Gb/s传输速度的内存控制器IP，可以大幅提升AI性能，支持这些HBM3以及包括被命名为HBM3E的内存设备。
据介绍，RaMbUS HBM3控制器不仅仅作为独立的产品推出，RaMbUS所提供的是一整套完整的经过验证的解决方案，能够跟市面上目前比较常见的HBM3以及相关的内存模组进行匹配，然后完整的得以应用，包括SK海力士、美光、三星等厂商，已经完成了一整套的测试。
SalvadoR总结称，目前市场上的趋势，就是用于AI训练的数据集正在非常快速的增长，这也就对内存提出了更高的要求，要求有更高的传输速率以及还有更大的容量。RaMbUS HBM3内存控制器以高达9.6 Gb/s的性能，为HBM3提供业界领先的支持。该解决方案使设计人员能够为每个HBM3内存设备实现高达1.23 TB/s的吞吐量。
在随后的媒体问答环节，TechWeb问了RaMbUS如何看待AI的发展、未来，以及RaMbUS在AI时代如何更好地发展等相关问题。
SalvadoR称，AI现在的发展，就好像是多年以前互联网最开始发展时候的样子，当时也没有办法想象到互联网会发展到今天这样的地步。目前来说，AI在我们眼中也是这样，我们无法预知它未来会发展到何种程度。
他还表示，目前还没有看到AI相关的应用领域，对于高性能计算、更高的带宽和内存容量的需求有任何下降的趋势。所以在可以预见的将来，这都会一直推动我们持续地创新，以及推动整个行业进一步地创新。
苏雷补充称，AI向前发展对技术方面的需求，主要就是算力和内存，算力方面可能不会有太多的挑战，目前摆在业界面前的更多是存储的问题。而RaMbUS是存储方面的专家，可以预见到伴随着AI的新成长，RaMbUS会在这一轮的科技浪潮中发挥越来越重要的作用，助力AI的成长。
