苹果正在加快自研芯片步伐，计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代apple Silicon芯片。
苹果在2022年推出的第二代apple Silicon芯片将会采用改进版的5nM工艺，由于工艺限制，第二代芯片较当前的M1系列提升有限，预计新一代MacBook AIR将率先采用。
苹果和代工伙伴台积电计划最快于2023年为Mac生产3纳米芯片，也就是第三代apple Silicon芯片，内部代号分别为“IBIza”、 “Lobos”以及“PalMa”。这些芯片最多将采用四个晶粒设计，最高集成40核CPU。