随着年底的临近，大家关注的焦点也逐步转移到了即将推出的新一代高通旗舰平台骁龙8 Gen2上。据此前多方透露，高通将于11月14日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时这款芯片将正式与大家见面，随后将成为各大旗舰争相搭载的首选。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多参数细节。
据知名数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的高通骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月15-17日期间与大家见面，其CPU性能相比当前最顶尖的骁龙8+提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升多达50％，另外ISP性能也将提升不少。同时该博主还表示，该芯片将有望直接将“烫手”变为“冻手”。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台基于台积电4nM工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为CoRtex X3，相比CoRtex X2性能提高了22%，大核升级为CoRtex A715，相比CoRtex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是CoRtex 10。除此之外，该芯片的GPU预计将升级到AdREno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G的峰值下载速度，其安兔兔跑分有望突破120万分。
据悉，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月与大家见面，随后便将开启新一轮顶级旗舰的大厮杀，而其中拿下该芯片首发的很可能将是小米13系列。更多详细信息，我们拭目以待。