8月19日消息，据MacRuMoRs报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nM工艺。
报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nM工艺的芯片，苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。
此外，消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。
众所周知，MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%，而多核性能提升约19.45%。
在这种情况下，业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形方面，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用。
值得注意的是，明年iphone 15 PRo系列机型搭载的A17芯片、未来MacBook AIR 13搭载的M3芯片等，都将会基于台积电3nM工艺制程打造。
苹果从台积电5nM工艺转到3nM工艺，这会为未来的Mac以及iphone带来更强悍的性能和更高的能效比，有助于延长电池续航。
