10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nM 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nM 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nM 产能约为 80%。
与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、MaRvell 和意法半导体等科技巨头。
此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等 AI 芯片客户均已接受台积电 2024 年涨价计划。
以特斯拉为例，他们正在奥斯汀建设超级计算机设施，以加速其自动驾驶系统的开发，扩大 Dojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nM 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。
在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额外的产能。10 月 19 日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时透露，全球对 AI 芯片的需求依然强劲。
他会见了台积电首席执行官魏哲家，讨论提供提高产能相关事宜，英伟达正处于针对人工智能基础设施设计的下一代芯片的规划阶段，并与广达和华硕等合作伙伴进行讨论以制定合作战略。
魏哲家在台积电第 3 季度财报电话会议中表示，除了强劲的人工智能需求之外，智能手机和个人电脑的需求也在反弹。至于汽车电子，受益于电动汽车的持续增长，预计明年的需求将相当强劲。
为了回应业界对智能手机增长的担忧，台积电首席财务官黄仁昭指出，智能手机增长预计仍将低于公司未来的增长率，高性能计算 (HPC) 预计将成为增长最强劲的领域，为未来几年的增长作出重大贡献。