6月16日消息，据国外媒体报道，周二，韩国政府的一位高级官员表示，韩国计划加大对系统半导体等关键未来技术的研发投资。
据外媒报道，包括三星电子和SK海力士在内的芯片制造商在开发包括系统半导体在内的非存储芯片方面相对滞后。
目前正值全球芯片短缺之际，美国等领先国家正采取措施增强其在半导体领域的竞争力。
今年5月中旬，外媒报道称，韩国计划在未来10年花费约510万亿韩元（4500亿美元）建立世界上最大的芯片制造基地。此外，韩国还计划在先进技术领域吸引更多外国投资。
上个月，韩国政府公布了向芯片厂商提供税收优惠和补贴的计划，以鼓励芯片厂商在2030年前投资510万亿韩元，这是因为韩国寻求成为全球存储芯片和非存储芯片领域的巨头。
除了韩国，美国也感受到了来自芯片短缺的压力。今年3月底，美国政府提出了一个2万亿美元的庞大基础建设计划，其中就包括呼吁提供500亿美元的资金，专门用来支持美国本土半导体产业。今年4月12日，美国政府曾与多家企业高管举行了会谈，讨论已经影响到美国汽车行业的全球半导体短缺问题，以推动拜登政府2万亿美元的基础设施计划。