联发科早早投入了5G研发，已经推出了M70基带和5G集成SoC天玑1000。
消息称，联发科将在12月25日发布第二款5G基带，主要面向亚洲尤其是中国市场。
对于技术要求更高的MMWave毫米波产品，爆料指出联发科计划明年下半年推出。
毫米波是西方5G的主要承载频段，可满足5G大带宽、低延迟的要求。我国的5G网络在中前期部署中以Sub 6GHz为主，后期可能会转向毫米波。
天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps，同时使得5G信号覆盖能力提升30%。
天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式，支持5G+5G双卡双待，支持NSA+SA、SA+SA的任意组合，同时支持4G+5G双卡双待。