互联网资讯 / 手机数码 · 2023年12月4日 0

联发科宣布本月推出第二款Sub 6GHz 5G基带:毫米波产品将于明年下半年发布

联发科早早投入了5G研发,已经发布了M70基带和5G集成SoC天玑1000。

消息称,联发科将在12月25日发布旗下第二款5G基带,覆盖的是Sub 6GHz频段,主要面向亚洲尤其是中国市场。

对于技术要求更高的MMWave毫米波产品,爆料指出联发科的规划是明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承载频段,高频、干扰少的特点可满足5G大带宽、低延迟的天然要求。我国的5G网络在中前期部署中以Sub 6GHz为主,后期可能会转向毫米波。

天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片,可聚合两个100MHz载波从而获得200MHz带宽,成为全球速度最快,6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps,同时使得5G信号覆盖能力提升30%。

天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式,支持5G+5G双卡双待,支持NSA+SA、SA+SA的任意组合,支持4G+5G双卡双待。