在今天开幕的高通骁龙技术峰会上，最引人瞩目的产品莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中，旗舰骁龙865移动平台配合骁龙X55基带及射频系统，能够支持全球所有5G频段；而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片，支持NSA和SA组网方式，支持毫米波和Sub6，在AI运算性能和ElITe游戏性能方面有明显提升。
孟樸在欢迎词中表示，去年有很多业内人士对今年5G能否商用存在疑问，但现实证明，2019年5G商用已经成为了现实。在全球移动通信三十年历史上，这是中国第一次同步部署最新移动通信技术。
他提到，拓展是明年的5G关键词。这包括了几个维度：组网方式的拓展，今年中国运营商还是以NSA组网为主，但从明年开始会转向SA独立组网方式；应用领域的拓展，从商用程度比较好的智能手机，扩展到笔记本、AR/VR等应用领域；市场规模的拓展，预计2020年市场对5G智能终端需求会在两亿部，超出以前3G和4G的同期规模，这也促使高通从高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G；合作方面的拓展，高通只做技术和芯片，保证合作伙伴的成功，和全球运营商和终端合作伙伴共同推动5G进展，推动中国终端厂商走向全球市场。
为什么骁龙865没有集成基带芯片？孟樸表示，今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。但他强调，采用骁龙865加X55的旗舰手机，比任何其他厂商的旗舰机，高通处理方案无论是性能还是功耗，都绝不会处于下风。采用骁龙765/765 G的中端手机，同样在性能和功耗上不会弱于任何竞争对手。
孟樸继续表示，移动通信三十多年时间，很多巨头公司都倒了；高通之前还是一家小公司，如果当年也是什么业务都做，就不可能有现在的规模；高通是一家系统公司，3G到5G的端对端系统都是高通搭建的。早期高通做CDMA的时候，也是什么都做，但那只为了证明技术是可行的；当CDMA开始商用之后，高通就决定退出，系统业务卖给了爱立信，终端业务卖给了京瓷。高通不和自己客户竞争，只做推动产业的基础研发。
谈到5G的商用场景，孟樸认为，今年5G的商用场景只有智能手机，2020年则以智能手机为主，到了2021年才会看到一些真正落地的工业应用。为此，高通也在中国积极推动毫米波5G，这是工业应用所必须的。5G商用只是一个起点，垂直的产业链需要时间。
孟樸最后表示，智能手机是人类历史最大的单一平台，不太有可能其他平台能够取代；但这并不代表其他平台没有机会发展，AR/VR就是其中一个新兴领域。