在2019高通骁龙技术峰会上，高通推出了年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台，以及全新3D声波指纹识别技术。
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布，最新发布的旗舰手机芯片骁龙865采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，将AI算力提升至15TOPS，处理速度比上一代骁龙855提升2倍，比竞品快3倍。
高通在这样一个5G的节骨眼上竟然在旗舰处理器选择放弃5G而花大力气提升AI性能，这确实令人有些差异。作为处理器的圈内大哥，高通不可能看不到5G背后的巨大机遇，或者是高通的另一种策略？
而它的对手都来势汹汹，华为麒麟990早早就发布造势，近日联发科也后起跟进，天机1000号称在性能上有着突出表现。
高通首款5G SoC是骁龙765，标准版骁龙765和针对游戏加强的骁龙765 5G集成了骁龙5G调制解调器X52，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps。
本次发布，骁龙865的优势主要在三个方面：第一，AI性能。Katouzian表示，骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。
第二，图像。骁龙865可以支持多达2亿像素的摄像头，并支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。
第三，游戏。865图形能力大幅提升，骁龙865在Snapdragon Elite Gaming上的性能较上一代提高25%。
另外，Katouzian还宣布推出新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max，该技术将从2020年开始正式投入商用。
