4月23日，据报道，台积电称公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达到40,000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。
值得注意的是，就在前不久，台积电方面突发电力故障，造成了预估3万片晶圆损失，芯片生产随之停滞，为本来短缺的汽车芯片雪上加霜。
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