赛晶IGBT芯片即将大规模交付
11月19日消息,近日赛晶科技子公司 -赛晶亚太半导体科技有限公司(以下简称“赛晶半导体&Rdquo;)自主研发的IGBT芯片,完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT...
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据国外媒体报道,iphone代工厂商富士康今日向投资者保证,有能力确保让苹果公司按计划在今秋发布新一代iphone手机。 受新冠病毒疫情的影响,许多投资者开始担心供应链的生产计划遭到破坏,从而影响苹果...
三星Galaxy S23UltRa预计将在2月1日的特别活动中亮相,与Galaxy S23系列的其他成员一起。而今天有一个新的传言称S23UltRa下一代产品Galaxy S24UltRa将于2024...
11月19日消息,今日,联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000,联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,天玑9000为全球第一颗采用台积电4nM制程的手机芯片,同时率先采用ARMv9架构,包含...
4月1日消息,据国外媒体报道,作为全球首个推出5G商用服务的国家,韩国的5G用户目前已超过了500万。 同过去近10年占据主导地位的4G网络相比,5G网速更快、时延也更短,但消费的流量也就更多,韩国5...
从目前多方供应链消息来看,苹果明年会在iphone 15系列的外观上做出较大改动,尤其是对机身方面。 终于要将iphone 12系列开始的直角边框抛弃,转而使用一种比较圆润的机身设计,类似iphone...
11月19日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,福特宣布,它已与芯片制造商格罗方德达成一项战略协议,合作开发更多电脑芯片,解决全球芯片短缺问题。 自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的...
3月30日晚,荣耀正式发布了荣耀30系列的首款产品——青年潮旗舰荣耀30S。荣耀30S不仅首发搭载了最新一代5G“神U”—麒麟820,带来旗舰级综合性能以及5G通信体验,同时也延续荣耀数字系列潮美基因...
HTC Vive 在官网发布公告,将于北京时间 2023 年 1 月 6 日凌晨 2 点举行 CES 2023 新品发布会。 根据此前公开的信息,HTC 将会在此次发布会上推出一款支持混合现实的旗舰级...
当地时间周四盘后,全球最大的半导体设备制造商应用材料公司公布的业绩指引逊于预期,因供应链短缺令该公司产量受限。 该公司预计,截至明年1月的第一财季销售额约为61.6亿美元,逊于彭博整理的分析师平均预期...