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2023年11月26日

全球首个自动化半导体封装生产线亮相

9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。 在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳...

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