3月10日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，全球汽车制造商都面临着芯片供应短缺的问题，但日本最大的汽车制造商丰田基本上不受影响，这主要得益于该公司提出的业务连续性计划（BCP）。
BCP计划要求供应商为丰田储备两到六个月的芯片，具体取决于从订购到交付所需要的时间。
外媒称，丰田储备芯片的决定要追溯到2011年。当年，日本福岛核事故导致丰田的供应链中断，这让该公司意识到半导体产品的生产周期过长，无法应对自然灾害等毁灭性冲击，于是提出了业务连续性计划（BCP）。
新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片需求增加。由于芯片制造商专注于满足这一需求，因此对汽车零部件制造商的半导体供应陷入停滞。由于受全球半导体供应短缺影响，汽车市场正受到威胁。
据悉，由于受汽车芯片短缺影响，本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量，有的甚至被迫停产。
今年3月初，日本汽车经销商协会公布的数据显示，今年2月份，日本的汽车销量同比下降了2.2%，为五个月来首次出现下滑。
外媒称，日本的汽车销售除了受到芯片短缺影响外，也受到了上个月福岛海岸地震的影响。