2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代显卡了，AMD这边是RDNA3架构的RX 7000系列，NVIDIA那边是RTX 40系列，Ada LOVelACE架构。
RX 7000及RTX 40系显卡的具体性能未知，但是两家这一代显卡有很多共同点，那就是大幅提升计算规模及功耗来实现更高性能，RX 7000系列预计有多达1.5万个核心，RTX 40系列预计也有1.8万核心，两边的TDP功耗都要奔着500W甚至600W了。
还有一点相同，那就是工艺，RX 7000是台积电5nM工艺，RTX 40系列跟计算卡H100一样是台积电4N工艺，但后者本质上也是5nM改进版，两边都是跟台积电合作定制的，技术细节不同，但没有代差。
AMD及NVIDIA上一次同时使用台积电工艺代工GPU还是HD 7000及GTX 600系列了，2011年底HD 7970首发台积电28nM工艺，2012年3月GTX 680跟进，当时台积电的28nM产能不足也让AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦头。
在28nM工艺之后，AMD在14nM节点转向了GF格芯的14/12nM工艺，NVIDIA继续使用台积电的16/12nM工艺（期间也有使用三星14nM工艺），RTX 30系列又用了三星的8nM工艺，而AMD在14/12nM之后转向了台积电的7nM工艺，这就是当前的局面了。
现在两家同时回归台积电的5nM工艺，也让外界有机会观察AMD及NVIDIA的GPU架构在同代工艺下的性能及能效了，RX 7000及RTX 40之间的对决很有看点。