持续的辉煌！Counterpoint Research发布的最新报告再次证实联发科在全球智能手机芯片市场的统治地位。他们以32%的市场份额再次登上榜首，成为业界的领导者。这一壮举源于他们5G Soc出货量的惊人增长，以及备受追捧的旗舰芯片。联发科的成功不仅令人赞叹，也让整个行业充满了无限的期待和激烈的竞争。
最近，联发科最新旗舰芯天玑9300的相关消息也被曝光了出来，听说采用了“全大核”CPU架构设计，性能与A17不相上下，同时功耗更是比上一代大幅降低50%以上！这个消息无疑将掀起一股巨大的风潮，让整个行业为之动容。
“全大核”到底是什么？可能大家对这个词会感到有点陌生，但其实它的概念很简单。众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8个核心中的小核给去掉，只剩下了大核跟超大核。例如这次联发科的天玑9300就是直接以超大核+大核方案来设计的旗舰芯片架构，使性能与功耗都实现了质的飞跃，也让它在圈内获得了“魔法”芯片的称号。
随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。
而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。
在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。
过去两年，天玑旗舰芯片在高端手机市场上掀起了一股热潮，现在天玑9300的出现，简直让其他厂商黯然失色。这个全新的架构不仅引起了业界的狂热讨论，网友们也是迫不及待地期待它的表现，同时，各家厂商也都在紧锣密鼓地准备着，不出意料的话，年底的“旗舰之战”有好戏要上演了！