2023年01月03日—技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天发布的最新B760系列主板，在丰富XMP功能及内存硬件设计加持下，满足玩家对内存高性能期待，让技嘉B760全系列DDR5机种都可以达到媲美Z790平台的DDR5-7600的内存高规格表现。同时在高达16+1+1相供电搭配60安培DrMOS晶体管供电配置及全覆盖式VRM散热设计的加持下，为Intel® 13代处理器高频率运行运行提供坚强后盾。而在扩展性方面，精选机种最高配置3组带散热装甲的PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，提供高速低温的储存性能，加上M.2 EZ-Latch Plus快易拆技术的加持，让玩家在拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利。而PCIe® EZ-Latch快易拆插槽设计，则让玩家更快速拆卸显卡，并避免意外损坏插槽周边零组件的情况。同时，全系列直上2.5千兆网卡及Micro ATX规格以上ax机种搭载的Wi-Fi 6E高速网络传输，让连网配置更弹性。此外USB 3.2 Gen 2×2 Type C设计提供高达20 Gbps的传输速度，让外接设备传输更快速。加上导入技嘉在Z790平台搭载的PerfDrive技术及GCC软件平台，提供玩家软硬固件最佳配置。技嘉B760主板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等规格选择，并针对不同需求推出DDR5及DDR4两种解决方案，帮助玩家建构出最具竞争力的优质Intel® B760系统。
虽然在Intel®的产品定位中，仅Z系列平台以上产品可支持处理器及内存超频，B系列芯片组仅提供内存频率调整功能，不过对许多仅需求内存超频的玩家来说，拥有价格竞争力的B系列产品反而更具有优势，也让玩家对这个主流级平台的性能表现依旧充满期待。为了提供处理器高效运行所需的稳定供电，并强化内存的XMP超频能力，技嘉B760 AORUS系列主板采用最高16+1+1相供电搭配60安培晶体管配置，同时最受到消费青睐、能在价格与性能取得平衡的B760 AORUS ELITE主板，也搭载12+1+1相供电，甚至连Micro ATX规格的B760M AORUS PRO都领先对手搭载14+1+1相供电设计，不但让不同等级及尺寸规格的的B760 AORUS主板都能提供最稳的供电，也让处理器在高负载运行时也不用担心供电不足的问题，同时B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX机种都搭载的全覆盖式散热片、5 W/mK导热垫及2倍铜电路板，提供优质的散热效果，让最容易产生高热的供电区域维持低温，有效提升稳定性。
为顺应市场需求，Intel® B760跟Z790芯片组一样提供DDR5及DDR4内存的支持。依照市场需求及定位的差异，技嘉B760主板也提供DDR4跟DDR5不同机种配置供玩家选择。其中DDR5机种全系列以6层服务器等级低阻抗电路板，搭配第二代内存防护屏蔽，不但通过调整内存走线的长度跟宽度并进行高性能运算模拟，规划出最佳DDR5内存的的布线设计，让信号的传输更稳定，更将内存线路隐藏在较深层的电路板中，减少信号干扰，通过这些硬件设计让内存在运行时效率更好，超频性能也更好，加上Lower Latency、High Bandwidth 等众多BIOS设置选项进一步提升XMP及EXPO内存的性能，有效发挥内存的极限性能！而这样优异的设计用心及调校也让让技嘉B760全系列DDR5机种能达到媲美Z790平台等级的XMP DDR5-7600高效表现，为B760平台提供Z790等级的内存超频能力，进一步撑起B系列平台DDR5内存性能的新高度。
同时，为了提供确保更好的内存兼容性，技嘉与全球知名的内存厂商密切合作，让包括ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名称排序）等所有广受消费者喜爱的内存产品，都能兼容于技嘉主板，并发挥最佳性能表现。在这样的理念支持下，技嘉研发团队已完成约500款DDR5内存的兼容验证测试，并持续进行更多内存验证，以确保技嘉主板建构的系统都可以拥有高人一等的性能表现。
技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX机种都集成3组 PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，最高可以支持到25110的尺寸配置，不但搭载至少一组散热装甲，精选机种更配备加大型M.2散热装甲，安装上采用新一代PCIe® 4.0控制芯片的SSD，能完美发挥其7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速储存性能，搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆无螺丝快速锁定机制，藉由自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝，减少玩家在安装M.2 SSD时，常会遇到螺丝对位困难，甚至螺丝遗失的问题，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD。
除了M.2 EZ-Latch快易拆之外，技嘉B760主板也搭载PCIe® EZ-Latch快易拆功能，通过加大型卡榫设计，有效将退卡的机制远离显卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会因为被大型显卡过宽的底部挡住而不易施力松开，或是试图使用工具松开卡榫却意外弄坏主板的惨剧。同时加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽设计，让稳固性跟强度都大幅提升，抗拉强度最高可提升2.2倍，让显卡安装更稳固。
除此之外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2.5千兆网卡，直接把主流网络带宽从原本的千兆提升2.5倍，满足玩家高速连网对战的需求，除此之外，针对不同网络配置需求，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi机种主板也提供802.11ax Wi-Fi 6E无线网络配置，提供玩家更具弹性的联机选择，而在外接扩展部分，技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭载20 Gbps的USB 3.2 Gen 2×2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，让玩家的外接扩充更快速更便利，有效提升储存效率。
除了硬件采用优质设计之外，技嘉在软件及BIOS部分也有许多特殊设计，其中在BIOS部分，技嘉特殊的PerfDrive技术整合了众多技嘉BIOS选项及设置，让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配，以取得平衡，轻松玩转13代Core™处理器。其中Max Turbo选项让处理器的最高Turbo Boost设定运行，展现处理器最高性能，Optimization模式可以满足玩家在性能优化及低工作温度之间取得平衡；Spec Enhance模式则可让13代Core™处理器在更低温的设定下运行，并维持一定性能水平；至于E-Core Disable模式则可以让性能核心独占处理器资源，不但减少处理器整体功耗，更能强化性能核心的运算能力，提供更好的节能、性能表现及电竞效果。此外，技嘉推出的GCC软件管理平台，通过全新设计的用户接口，将玩家安装的所有技嘉应用程序进行汇整分类，让玩家更容易上手，轻松进行各项应用程序的安装、管理与版本升级，让玩家可以在GCC的协助下，更有效率地体验技嘉产品所带来的各项优势。
技嘉B760系列主板已经正式上市，加上已正式销售一段时间的Z790系列主板，让技嘉整个Intel® 700系列主板产品线更趋完整，玩家可以针对自己的需求及预算选购，体验新平台所支持的各项功能，进一步深切感受到技嘉主板绝对是高阶计算机及电竞主机的最佳选择。