创业网（公众号：iadmin5）11月26日报道：据新浪科技援引日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。
消息人士称，对于新的5G iPhone基带，苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片，未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产，但商业化要到2023年才能实现，部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片。
值得注意的是，高通近日证实，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。