据人民日报报道，华为的董总裁何庭波在5月25日于上海举行的2026年国际电路与系统研讨会上正式对外发布了名为“韬”的τ定律。这是中国半导体产业在全球范围内首次提出的核心原则，旨在指导全行业长期发展，标志着在晶体管密度和系统性能提升方面实现了突破。
长期以来，摩尔定律面临着物理极限与经济效益的双重挑战，传统的几何缩微推进速度逐渐放缓，成本红利也在消退。在这样的背景下，华为提出的“韬定律”超越了单靠制程迭代提升性能的固有路径。该定律的核心理念是“以时间缩微替代传统的几何缩微”。其目标是系统性降低时间常数τ，依托逻辑折叠等自主创新技术，持续压缩芯片内部信号传播时延，从而在不依赖传统工艺的前提下提升晶体管密度，推动半导体性能的持续演进。
“韬定律”并不仅仅是理论上的探讨。何庭波透露，基于该定律的技术路径，华为在过去六年中已经成功设计并量产了38款不同定位的芯片。更值得关注的是，今秋即将发布的全新麒麟手机芯片将完整搭载逻辑折叠技术，带来性能的大幅跃升。此外，按照目前的技术迭代速度预测，到2031年，基于韬定律研发的高端芯片，其实际等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程芯片的同等水平。
韬定律还构建了贯穿基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统的多层级协同优化体系。谈及行业的未来，何庭波强调半导体行业的前景必然属于开放合作。华为期待在韬定律的全新技术路径下，与全球科学家、工程师及产业链伙伴紧密协作，共同推动全球半导体与电子产业的持续发展。
