4月5日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X发布最新动态，官宣特斯拉AI5芯片成功流片。他首次公开了这款芯片的实物照片。马斯克向特斯拉团队表示祝贺，同时披露了后续芯片与超算项目的研发规划。
公开的芯片实物照显示，AI5芯片中间是一块大型核心裸片，负责承担全部计算任务。芯片外围排布了1、2颗DRAM存储模块，均来自SK海力士。这套设计实现了高内存容量，同时在效率上优先考虑带宽优化。
芯片标识信息显示，它的流片时间为2026年第13周，具体在3月23日至3月29日之间。
AI5是特斯拉HW4芯片的迭代产品，将成为特斯拉下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。马斯克此前透露，AI5相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃。其中原始算力提升8倍，内存容量提升9倍，还将带来全新的功能特性。单颗AI5芯片的算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的TansforR引擎设计。
AI5提供了多档配置方案。单SOC版本性能可对标NVIDIA Hopper架构，双SOC设计则能对标NVIDIA Blackwell架构。
同时它的制造成本更低，功耗表现更优，在单位美元性能、单位功耗性能上，有望与英伟达的高端AI芯片形成直接竞争。马斯克曾直言，AI5的研发落地，是关乎特斯拉生存的核心任务。
据悉，这款芯片将由台积电和三星共同代工，大规模量产计划定在2026年底至2027年初。马斯克还透露，未来新一代芯片的生产将落地特斯拉Terafab工厂，目前该工厂的正式公告尚未发布。
马斯克同时确认，特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超级计算机的研发工作已经启动。特斯拉在2026年1月重启了Dojo超算项目。
未来Terafab工厂投用后，特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全流程一体化布局，相关研发目标的落地节奏有望进一步加快。