当10日-12日，全球最大嵌入式行业盛会Embedded World 2026在德国纽伦堡举办。佰维储携全场景储存产品矩阵与核心技术成果亮相，旗下ePoP5X凭借对AI端侧存储需求的极致适配与技术突破，斩获Embedded World 2026「best-in-Show」大奖，彰显中国储存企业在全球嵌入式领域的核心竞争力。
本次「best-in-Show」大奖从技术创新、性能表现、场景适配及市场影响力等多维度严苛评选，是全球嵌入式存储领域的权威认可。佰维ePoP5X凭借超小体积、高效能与可靠的综合优势，成为AI穿戴领域标杆级存储产品。依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，ePoP5X实现相较前代厚度缩减3%、功耗降低25%、传输速率翻倍等多项突破；极致紧凑的8.0×9.5×0.54mm尺寸令其可直贴装于主SoC，完美适配AI眼镜、智能手表的轻薄化设计需求；同时通过超低电压架构与多重防护机制，既大幅延长设备续航，也为设备在复杂环境下稳定运行提供保障。目前，佰维 ePoP系列产品已应用于多家智能穿戴旗舰级产品中。
佰维已建立覆盖AI端侧、嵌入式、消费级、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵。此前在MWC 2026获得「best-in-Show」奖项的mini SSD，在此次展会中持续受到关注。该产品凭借小体积、高性能与模块化优势，重构终端存储性能极限与产品形态，旨在为AI PC等终端设备的轻量化升级提供存储支持。车规领域，车规级TAE308系列eMMC搭载自研主控芯片，是智能座舱、自动驾驶系统的核心存储组件；工业宽温GEN3/GEN4 PCIe SSD、自研主控工业宽温eMMC等产品，专为严苛环境设计，以高耐久、大容量等特性，保障智能工厂、5G基站等场景24小时数据安全，筑牢工业终端存储安全底座。
依托研发与封测一体化构建全链布局，佰维持续构建全栈技术能力。公司不断加大自研主控芯片的研发投入，通过芯片与固件算法的协同设计，在低功耗、高响应等关键性能上实现突破；同时整合先进封装等中道工序，对存储产品的性能、尺寸与功耗进行系统级优化。满足高端AI芯片高容量、高能效及紧凑化形态等产品需求，契合AI时代深度定制、敏捷创新等产业发展趋势。
目前，佰维自研的eMMC主控芯片SP1800已实现量产，并应用于车规级存储解决方案。同时，佰维已成熟掌握16层超薄Die、30μm~40μm超薄工艺等，并通过晶圆级先进封测制造项目，积极推动Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumピング等WLP工艺的量产。通过一体化能力的构建，佰维能够快速导入并交付适配多元新兴AI应用的创新存储解决方案。
未来，多模态大模型将驱动算力需求持续爆发，为存储与先进封装产业带来全新机遇，行业竞争已从单点技术比拼升级为全链条综合能力角逐。佰维将深耕技术创新，深化研发封测一体化布局，加快自研主控芯片迭代与先进封装产能建设，重点布局AI端侧、智能汽车、具身智能等新兴赛道，持续构建“主控芯片+创新存储方案设计+先进封测”全栈技术能力。用中国存储芯赋能全球智能生态，助力中国存储产业实现高质量发展跃升。
